3月29日，一场备受瞩目的盛会——第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州市南沙区举行。论坛汇聚了业内众多领军企业和专家，共同探讨第三代半导体在新能源汽车领域的创新与发展，金凯博集团市场总监郑晔受邀并积极参与了此次论坛。

论坛上，行业内的大咖们纷纷亮相，包括中车时代半导体的总经理罗海辉、国家网联汽车创新中心的系统架构专家冷卫杰、中国电子科技集团公司第五十五研究所的副主任设计师黄润华、南方科技大学深港微电子学院的副教授叶怀宇等，他们分别围绕不同主题进行了精彩纷呈的分享。

第三代半导体材料和器件，以碳化硅、氮化镓等为代表，以其卓越的耐高温、高频等特性，正逐渐成为新一代功率半导体的主流。它们是实现PCU高效率、高可靠性、高功率密度以及高集成度的关键所在，对于推动新能源汽车产业的升级转型具有重要意义。

金凯博集团市场总监郑晔表示，作为一个有社会责任感的企业，金凯博集团致力于推动绿色智能的第三代半导体的应用发展，为人类创造更美好的明天贡献力量。金凯博经过多年在电力电子测试领域的技术积累和沉淀，成功推出了KC-3150碳化硅SiC车规级动态可靠性测试系统。这一系统的推出，不仅加快了提升第三代半导体的产品良率和可靠性发展，更为加快发展新质生产力、推进第三代半导体在新能源汽车中的应用、实现新能源汽车产业的升级转型提供了有力支持。

功率半导体器件动态可靠性测试系统

金凯博碳化硅SiC车规级动态可靠性测试系统具有80个测试通道、每个通道独立控制；实时保存测试结果，生成测试报告；具有防烫、过流、过压保护；支持扩展外接标准仪表等众多优势性能。并具有高温高压高频高精度脉冲源：dv/dt>50v/ns、频率50KHz；高精度测试：电流分辨率10pA，电压分辨率100nV；多参数测量：Vsd电压、Vgsth电压、Rds电阻、lgss漏电流、ldss漏电流、温度，功能完备并有可扩展性。

此次高峰论坛进一步推动了第三代半导体在新能源汽车领域的创新与发展。展望未来，随着第三代半导体技术的不断进步和广泛应用，新能源汽车产业面临升级换代技术革新。金凯博集团也将继续深耕第三代半导体测控领域，推出更多具有创新性和实用性的电子测控与集成方案一体化方案，为新能源汽车产业的繁荣发展贡献更多力量。