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动态热循环测试中的温度范围和循环次数是如何确定的?
来源:金凯博自动化 发布时间:2024-05-10 类别:技术资讯
信息摘要:

动态热循环测试中的温度范围和循环次数是根据器件的应用场景、预期工作条件、材料特性以及可靠性目标来确定的。以下是一些关键的考虑因素:1. **应用场景**:器件预期的应用环境会直接影响测试条件。例如,用于汽车应...

动态热循环测试中的温度范围和循环次数是根据器件的应用场景、预期工作条件、材料特性以及可靠性目标来确定的。以下是一些关键的考虑因素:


1. **应用场景**:器件预期的应用环境会直接影响测试条件。例如,用于汽车应用的器件可能需要模拟更广泛的温度范围和更严格的循环条件,因为汽车电子设备会在不同的气候条件下工作,并可能遭受温度的快速变化。

2. **材料特性**:不同材料的热膨胀系数、热导率和耐热性不同,这些特性会影响器件对温度变化的响应。例如,第三代半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)通常具有更高的热导率,因此可能能够承受更快的温度变化。

3. **热管理设计**:器件的热管理设计,包括散热器、热界面材料和封装设计,也会影响测试条件的设定。良好的热管理可以减少器件在温度变化时的应力。

4. **可靠性目标**:根据器件的预期寿命和可靠性目标,可以设定循环次数。通常,加速寿命测试(Accelerated Life Testing, ALT)会使用比实际应用中更严格的条件来缩短测试时间,并通过加速因子来预测实际使用条件下的寿命。

5. **标准和规范**:某些行业或应用可能有特定的标准和规范,这些标准会规定温度范围和循环次数的最低要求。

6. **实验设计**:实验设计时,可能需要进行一些初步测试来评估器件对温度变化的初步响应,然后根据这些结果来调整温度范围和循环次数。

7. **经济和时间的考虑**:测试的成本和时间也是决定因素。更广泛的温度范围和更多的循环次数意味着更高的测试成本和更长的测试时间。


通常,动态热循环测试会设定一个温度上限和一个温度下限,以及一个温度变化速率。循环次数可能会从几十次到几千次不等,具体取决于上述因素。测试的目的是模拟器件在实际应用中可能遇到的最苛刻条件,以确保器件的可靠性和稳定性。


金凯博碳化硅SiC车规级动态可靠性测试系统具有80个测试通道、每个通道独立控制;实时保存测试结果,生成测试报告;具有防烫、过流、过压保护;支持扩展外接标准仪表等众多优势性能。并具有高温高压高频高精度脉冲源:dv/dt>50v/ns、频率50KHz;高精度测试:电流分辨率10pA,电压分辨率100nV;多参数测量:Vsd电压、Vgsth电压、Rds电阻、lgss漏电流、ldss漏电流、温度,功能完备并有可扩展性。


系统优势:

高温高压高精度:dv/dt>50v/ns、频率50KHz;

高精度测试:电流分辨率10pA,电压分辨率100nV;

多参数测量:Vsd电压、Vgsth电压、Rds电阻、Igss漏电流、Idss漏电流、温度;

多通道测试:高效率80通道测试,每个通道独立控制,故障断开及时,互不影响;


软件功能:

功能完备并有可扩展性,基于Windows平台开发,配备工控机系统;

数据管理功能完整,具有操作界面与上位机,可实现数据自动保存与生成测试报告具有漏源极漏电流、温度等检测功能;

可对每一个测试器件独立控制,包含开始、暂停、继续、终止操作功能;

保存与记录试验数据,过冲电压、开关频率、漏电流、温度、故障信号、工作时长、漏源电压变化率等。


保护功能:

上电自测:可实现器件防呆,电路状态;

保护功能:对于带电、高温开箱、过温、测试电参数异常、驱动电路故障等可实现保护功能;

故障隔离:可实现组间的独立性控制,出现故障断开及时,不影响其他器件工作。



第三代功率半导体器件动态可靠性测试系统


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